2003-09-20

作者：《天府早報(bào)》2002-6-11

　　早報(bào)訊(記者黃志凌孟梅)記者昨日從有關(guān)渠道獲悉，硅業(yè)跨國(guó)巨頭日本三菱住友硅業(yè)公司海外部部長(zhǎng)中村泰久先生、住友商事電子材料部主任今井誠(chéng)先生一行六人日前專(zhuān)程從日本來(lái)到四川，與通威企業(yè)集團(tuán)就集成電路方面的合作進(jìn)行了洽談，并初步達(dá)成合作意向。
　　據(jù)了解，通威目前正從事的6英寸0.5微米模擬集成電路生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目具有世界微電子技術(shù)前沿的工藝。中村泰久與今井誠(chéng)稱(chēng)，兩公司看好四川的電子信息產(chǎn)業(yè)，將與通威在集成電路方面的建設(shè)初期開(kāi)始展開(kāi)合作，并專(zhuān)門(mén)為通威在基礎(chǔ)材料的供應(yīng)和物流方面設(shè)計(jì)方案。